По прогнозам аналитиков, примерно к 2030 году будет достигнут предел эволюции процессоров из-за невозможности разместить больше транзисторов на обычной органической подложке. Чтобы преодолеть это ограничение, Intel уже 10 лет работает над стеклянной подложкой. Наконец, компания поделилась первыми результатами исследования и рассказала, как оно поможет индустрии.
Технология производства подложки менялась примерно каждые 15 лет. Следующим шагом Intel видит замену органических материалов на стекло, которое превосходит кремниевые решения по ряду характеристик. Ожидается, что такой апгрейд позволит продлить действие закона Мура за счёт упаковки большего количества транзисторов — до одного триллиона.
По заявлению Intel, это станет возможным благодаря тому, что стекло обладает низкой усадкой и почти не деформируется, что идеально подходит для более плотного размещения компонентов CPU (в 10 раз плотнее, чем при использовании решений на основе кремния).
Стекло также без труда выдерживает высокие температуры, обеспечивает на 50% более точную печать и более глубокую фокусировку при литографии. Другое преимущество — возможность создавать сверхбольшие процессоры с увеличенным количеством чиплетов, которые также можно разместить на подложке плотнее, чем при использовании текущей технологии производства.
В Intel считают, что стеклянная подложка будет существовать вместе с органической, и на начальном этапе развития будет применяться только в высоконагруженных системах (например, в центрах обработки данных или в составе нейросетевых платформ). Первые коммерческие решения нового типа должны появиться на рынке приблизительно к 2030 году.
Источник
В Intel считают, что стеклянная подложка будет существовать вместе с органической, и на начальном этапе развития будет применяться только в высоконагруженных системах (например, в центрах обработки данных или в составе нейросетевых платформ). Первые коммерческие решения нового типа должны появиться на рынке приблизительно к 2030 году.
Источник
